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          波峰焊缺陷与对策
          详细内容：
          焊料不足产生原因预防对策 

          PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低 。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 

          插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出 。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。细引线大焊盘 ，焊料被拉到焊盘上 ，使焊点干瘪 。 焊盘设计要符合波峰焊要求。 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂 ，提高加工质量。波峰高度不够 。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 

          波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7° 焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃ ，焊接时间3-5s。 

          PCB预热温度过低 ，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低 。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度 。焊剂活性差或比重过小 。更换焊剂或调整适当的比重 。 焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量 ，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。

          焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜0.08%），使熔融焊料的黏度增加 ，流动性变差。 锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料 。焊料残渣太多。 每天结束工作后应清理残渣。 

          焊点拉尖 PCB预热温度过低 ，由于PCB与元器件温度偏低 ，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板 ，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度 。

          焊接温度过低或传送带速度过快 ，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s 。温度略低时 ，传送带速度应调慢一些。电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右 。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

          插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。助焊剂活性差 更换助焊剂。插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确 ，插装孔过大，大焊盘吸热量达。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限） 。 

          焊点桥接或短路 PCB设计不合理，焊盘间距过窄 。 符合DFM设计要求。插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形 ，如采用短插一次焊工艺 ，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。 

          PCB预热温度过低 ，由于PCB与元器件温度偏低 ，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸 ，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大 。 

          锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。助焊剂活性差。更换助焊剂。 润湿不良 、漏焊 、虚焊元器件焊端 ，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用 ，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期 。对印制板进行清洗和去潮处理 。片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极 ，在焊接温度下产生脱帽现象。

          表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构 ，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击  。 PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 符合DFM设计要求PCB翘曲 ，使PCB翘起位置与波峰接触不良。 

          PCB翘曲度小于0.8-1.0% 传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行 。调整水平。波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。 清理锡波喷嘴 。助焊剂活性差 ，造成润湿不良。 更换助焊剂 。 

          PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性 ，造成润湿不良。 设置恰当的预热温度 焊料球 PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。

          元器件焊端 ，引脚 ，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用 ，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 气孔元器件焊端 ，引脚 ，印制板得焊盘氧化或污染 ，或印制板受潮。 

          元器件先到先用 ，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。焊料杂质超标，AL含量过高 ，会使焊点多空。 更换焊料。焊料表面氧化物，残渣 ，污染严重。 每天结束工作后应清理残渣。印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气 。印制板爬坡角度为3-7° 波峰高度过低，不利于排气。

          波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 冷焊由于传送带震动，冷却时受到外力影响 ，使焊锡紊乱。检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。焊接温度过低或传送带速度过快 ，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s  。温度略低时 ，传送带速度应调慢一些。 

          锡丝 PCB预热温度过低 ，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。 提高预热温度或延长预热时间。印制板受潮 。 对印制板进行去潮处理。阻焊膜粗糙，厚度不均匀。提高印制板加工质量。
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